半导体器件物理与工艺(第三版)
内容简介
施敏、李明逵编著的这本《半导体器件物理与工艺(第3版)》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺(第3版)》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为研究生、工程师、科学家们了解**器件和工艺技术发展的参考资料。
作者简介
施敏,获斯坦福大学电气工程专业博士学位,1963-1989年在贝尔实验室工作,1990年起在台湾新竹交通大学(NCTU)电子工程系任教,施教博士现在为NCTU的讲座教授和斯坦福大学的顾问教授,并担任多所院校及研完机构的客座教授,他对半导体器件有着基础性和先驱性的贡献,特别重要的是他合作发明了非挥发存储器,如闪存和EEPROM。施敏博士已经作为作者和合作作者发表学术论文200余篇、专著12部,他的《半导体器件物理》(Wiley出版)一书是同时代工程令应用科学出版物中被引用最多的著作(由ISI统计,引用超过15000条)。施敏博士获得过多项奖励,为IEEE的终身会士、台湾中央研究院院士和美国国家工程院院士。